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目前，我比较关心养老这个市场。这是一个巨大的趋势，但还没有看到一个明显的机会，未来需要花更多时间来摸索。责任编辑：王帅IT之家1月14日消息微软于1月14日正式结束对Windows 7的支持，而英国ZDNet主编Steve Lange认为Windows 7的终结也标志着PC时代的终结。

不过，有学者指出，不论是临时性的还是EFSF，还是长期性的ESM，都只是欧元区现有财政制度的纾困机制，而不是迈向财政联盟的根本变革，欧元区的关键变革应该聚焦于加深财政联盟融合。在加深财政联盟这一方面，欧元区也提出过许多方案，包括发行欧洲共同债券，建立欧洲货币基金（EMF），欧洲央行前行长特里谢（Jean Claude Trichet）提出的建立欧洲财政部，以及法国政府在1990年代提出的建立“欧元区经济政府”等提议。不过，这些提议均因无法在成员之间达成一致而被搁置。

对内精耕细作降低成本，对外依靠38亿的在手资金为依托，进行业务扩张，清洁供热业务高增长的态势有望持续下去。在业绩稳定高增长的内核下，联美控股二级市场短线调整后的动态市盈率为13.3倍，对照其年度平均利润30%的增长率，公司估值有较大上升空间。

排名第三的是日本，共11家，中国台湾10家，德国4家，瑞士、韩国以及中国香港各有2家，荷兰、法国、新加坡各有1家。《财经》记者获悉，有美国公司的高级主管年初曾对其总部立下收入翻番的目标，现在开始自嘲业绩大概会被“腰斩”。日本则因此成为受益者。《日本经济新闻》2019年3月7日报道称，华为已向日本村田制作所和东芝存储器等日本企业提出增加智能手机零部件供给的要求。日本村田制作所在通信零部件领域的订单增加了一倍。

另外一个大的主题是万亿级的云端迁移，在美国，整个云化的迁移已经发生了十年，都是百亿级的公司，中国企业互联网云端的这些服务公司在哪里？未来五年、十年会有这一类公司的出现，当然中国整个产业结构跟美国很不一样，所以冒出来的公司也会长得不一样，不一定是以SaaS的形式出现，可能是产业互联网、B2B公司类似于美菜和满帮这样的企业出来。

来自于中国台湾地区的台积电是全球第一的晶圆代工企业。IC Insights数据显示，台积电在芯片代工市场的份额高达51.6%。台积电的技术也最先进，已经能量产7纳米芯片，华为7纳米麒麟芯片就由台积电代工，相比之下，英特尔的芯片制造还停留在14纳米阶段。尽管台积电是一家中国台湾公司，理论上不受美国政府控制，但行业人士仍然表示担忧。一旦台积电不能为华为代工芯片，中国本土最先进的晶圆代工厂中芯国际并不能马上跟上（中芯国际今年进入12纳米客户导入阶段），华为高端手机业务将可能受影响。